Samsung, ABD’nin Texas eyaletindeki Taylor kentinde bir çip üretim tesisi inşa ediyor. Şirket, başlangıçta bu fabrikada 4 nm çipler üretmeyi, daha sonra ise 2 nm çiplere geçmeyi planlıyordu. Ancak şirket bu planında radikal bir değişikliğe gitti.
Munhwa Ilbo’nun (via @jukan05) yayımladığı yeni bir rapora göre, Samsung’un Texas, Taylor’daki dökümhanesinde yarı iletken üretimine yönelik tüm süreçler (yani ekipmanlar), başlangıçta planlanan 4 nm yerine 2 nm üretime uygun şekilde yükseltilecek. Ancak değişiklikler bununla da sınırlı değil.
Daha önce Samsung, başlangıç aşamasında aylık 20.000 adet 2 nm çip plakası (wafer) üretmeyi planlıyordu. Şirket şimdi bu sayıyı iki kattan fazla artırarak aylık 50.000 wafer seviyesine çıkardı. Bu rakamın, dünyanın en büyük yarı iletken üreticisi olan TSMC’nin ilk etapta aylık olarak üretmeyi planladığı 2 nm çip wafer sayısına eşdeğer olduğu belirtiliyor.
Bu hamleyle Samsung, yalnızca 2 nm çip segmentinde değil, genel çip pazarında da TSMC’ye karşı ciddi bir rekabet ortaya koyacak. Güney Koreli teknoloji devi, aralarında Tesla’nın da bulunduğu dünyanın önde gelen şirketleriyle 2 nm çip üretimine yönelik anlaşmalar imzaladı. Bu nedenle 2 nm üretim kapasitesinin tamamen kullanılacağı ifade ediliyor. Rapora göre Samsung, 2 nm çiplerin seri üretimine 2026’nın ikinci çeyreğinde başlamayı planlıyor.
İlk yorum yapan olun