iPhone Fold, Samsung’un ilk katlanabilir cihazını tanıtmasından yaklaşık yedi yıl sonra, 2026’nın en çok beklenen akıllı telefonlarından biri olarak öne çıkıyor. Bu nedenle Apple’ın ilk katlanabilir telefonu etrafındaki söylentiler de her yönden gelmeye devam ediyor. Son olarak bir sızıntı kaynağı, iPhone Fold’un Face ID’den vazgeçerek yana konumlandırılmış bir Touch ID sensörüne geçebileceğini öne sürdü.
Weibo’da paylaşımlar yapan Digital Chat Station’a göre Apple, ilk katlanabilir iPhone’unda Face ID’yi ya da iPhone’larda ve diğer amiral gemisi cihazlarda yaygın olarak kullanılan 3D ultrasonik parmak izi teknolojisini tercih etmeyerek, yan tarafa yerleştirilmiş Touch ID’yi kullanmaya karar vermiş olabilir.
Kaynağa göre bu kararın arkasındaki temel amaç, cihazı mümkün olduğunca ince tutmak. Bu yaklaşım, Apple’ın daha önce iPhone Air modelinde benimsediği tasarım felsefesiyle de örtüşüyor. Bu durum, Mark Gurman’ın gelecek yıl tanıtılması beklenen iPhone Fold’un, yan yana yerleştirilmiş iki iPad Air’e benzeyebileceğini belirttiği önceki raporlarla da uyumlu.
Yana konumlandırılmış parmak izi sensörlerini genellikle bazı bütçe dostu telefonlarda görmüş olabilirsiniz. Apple bu teknolojiyi daha önce iPad Air’de kullanmış olsa da, fiyatının 2.000 doların üzerinde olması beklenen bir amiral gemisi akıllı telefonda bu tercihin yapılması bazı kullanıcıları hayal kırıklığına uğratabilir.
Digital Chat Station, iddia edilen iPhone Fold teknik özelliklerine dair ek bilgiler de paylaşıyor. Buna göre cihazda 7,58 inçlik bir iç ekran ve 5,25 inçlik bir kapak ekranı bulunacak. Ayrıca 48 MP çift sensörlü bir kamera kurulumuna sahip olacağı, ön kameraların ise hem ekran altı hem de delikli (punch-hole) tasarım seçenekleriyle sunulacağı belirtiliyor. Kaynak, Samsung’un da yeni ve geniş form faktörüne sahip bir katlanabilir telefon üzerinde çalıştığına da işaret ediyor.
iPhone Fold’un, iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max modelleriyle birlikte Eylül 2026’da tanıtılması bekleniyor. Son söylentilerden biri, Apple’ın cihazı yalnızca eSIM destekli olarak sunabileceği ve birkaç milimetre daha incelik kazanmak için SIM kart yuvasını tamamen kaldırabileceği yönünde. Şu ana kadar görünen tablo, Apple’ın bugüne kadarki en ince katlanabilir telefonu üretmek için her türlü tasarımsal fedakârlığı yapmaya hazır olduğu yönünde.
İlk yorum yapan olun