Samsung kısa süre önce altıncı nesil yüksek bant genişlikli bellek (HBM4) yongalarının seri üretimine başlayarak bunu gerçekleştiren dünyanın ilk şirketi oldu. Şimdi ise şirketin, Güney Kore’nin Güney Chungcheong eyaletindeki Cheonan’daki çip tesisinde son teknoloji bir yarı iletken paketleme teknolojisi devreye alarak üretimi hızlandırmaya çalıştığı bildiriliyor.
Samsung, Güney Kore’nin Cheonan kentindeki çip tesisine HCB paketleme ekipmanı kuruyor.
New Daily’nin haberine göre Samsung, HBM yongaları için Hibrit Bakır Bağlama (HCB) üretim hattı kuruyor. Bu adımın, Nvidia gibi önemli müşteriler için HBM4 ve gelecek nesil HBM ürünlerinin (HBM4E ve HBM5) teslim sürelerini kısaltması ve paketleme sürecindeki olası darboğazları azaltması bekleniyor.
HCB hattı için ekipmanların mart ayında gelmesi planlanıyor ve bu ekipmanlar üretim süreçlerinin kurulması, testlerin gerçekleştirilmesi ve paketlenmiş çiplerin kalite doğrulaması için kullanılacak. İlk testlerin başarıyla tamamlanmasının ardından tam ölçekli üretime geçilecek. Samsung’un, Nvidia’dan gelen talepler doğrultusunda üretim takvimini öne çektiği bildiriliyor.
HBM yongaları için HCB paketleme nedir?
HBM yongaları, birden fazla bellek kalıbının dikey olarak üst üste yerleştirilmesiyle oluşturulur. Katman sayısı arttıkça yonga kalınlaşır ve daha fazla ısı üretir, bu da verimli soğutmayı kritik hale getirir. Bu nedenle, çip paketleme teknolojisinin de ısı yükünü ve elektriksel gerilimi daha iyi yönetebilecek şekilde gelişmesi gerekir.
Hibrit Bakır Bağlama, üst üste yerleştirilen katmanlar arasındaki fiziksel ve elektriksel bağlantıları iyileştirir. Samsung’un teknik yöneticisi, yakın zamanda düzenlenen bir sektör etkinliğinde HCB sürecinin termal direnci yüzde 20’ye kadar azaltabileceğini söyledi. Ancak sektör gözlemcileri, laboratuvar ortamında elde edilen performans kazanımlarının seri üretimde her zaman aynı şekilde karşılık bulmayabileceği konusunda uyarıyor. Seri üretimde verim, güvenilirlik ve maliyet etkinliği kritik önem taşıyor.
HBM yongaları giderek daha karmaşık hale geliyor.
Bugüne kadar Micron, Samsung ve SK hynix gibi şirketler ağırlıklı olarak veri aktarım hızı ve toplam bellek bant genişliği gibi temel HBM özellikleri üzerinden rekabet ediyordu. Ancak her yeni nesille birlikte HBM teknolojisi daha karmaşık hale geldikçe, ısı yönetimi, enerji verimliliği, üretim verimi ve üretim istikrarı gibi faktörler giderek daha fazla önem kazanıyor.
Geniş yarı iletken sektörü, Samsung’un HCB paketleme hattını ne kadar hızlı devreye alacağını ve HBM4 yongalarının Nvidia’nın Rubin ve AMD’nin MI450 gibi yeni nesil yapay zeka hızlandırıcılarıyla birlikte kullanıldığında nasıl bir performans sergileyeceğini yakından izliyor.
İlk yorum yapan olun