Huawei Pura 70 serisinde daha fazla Çin üretimi parça ve çip kullanılıyor

Online teknoloji onarım şirketi iFixit ve danışmanlık şirketi TechSearch International, Huawei’nin Pura 70 Pro’sunun içini inceleyerek, Çinli telekom ekipmanı üreticisinin şirket içi çip birimi HiSilicon tarafından paketlendiğini söyledikleri bir NAND bellek çipi ve Çinli tedarikçiler tarafından üretilen birkaç başka bileşen buldu.

Bu bulgular daha önce rapor edilmemişti.

Huawei’nin dört yıl süren ABD yaptırımlarının ardından üst düzey akıllı telefon pazarında yeniden canlanması, hem rakipleri hem de ABD’li politikacılar tarafından dikkatle izleniyor çünkü bu durum ABD-Çin ticaret sürtüşmelerinin artmasının ve Çin’in teknolojide kendine yeterlilik arayışının bir sembolü haline geldi.

Firmalar ayrıca Pura 70 telefonlarının Huawei tarafından üretilen Kirin 9010 adlı gelişmiş bir işlemci yonga setiyle çalıştığını ve bunun muhtemelen Huawei’nin Mate 60 serisinde kullanılan Çin yapımı gelişmiş yonganın sadece biraz geliştirilmiş bir versiyonu olduğunu tespit etti.

iFixit teknisyeni Shahram Mokhtari, “Kesin bir yüzde veremesek de, yerli bileşen kullanımının yüksek olduğunu ve kesinlikle Mate 60’tan daha yüksek olduğunu söyleyebiliriz” dedi. Mokhtari, “Bu kendi kendine yeterlilikle ilgili bir akıllı telefonu açtığınızda gördüğünüz ve Çinli üreticiler tarafından yapılan her şey aslında tamamen kendi kendine yeterlilikle ilgili” dedi.

Huawei, Pura 70’in dört akıllı telefon modelini Çin’de Nisan ayı sonunda piyasaya sürdü ve seri hızla tükendi. Analistler, Huawei’nin iPhone üreticisi Apple’dan daha fazla pazar payı alacağını söylerken, Washington’daki politika yapıcılar ABD’nin Huawei üzerindeki kısıtlamalarının etkinliğini sorguluyor.

Geçen yıl Ağustos ayında piyasaya sürülen Mate 60’ta Güney Koreli SK Hynix tarafından üretilen DRAM ve NAND bellek yongalarının kullanıldığı tespit edilmişti. SK Hynix artık Huawei ile iş yapmadığını söyledi ve analistler çiplerin muhtemelen stoklardan geldiğini söyledi.

iFixit ve TechSearch, Pura 70’in hala SK Hynix tarafından üretilen bir DRAM çipi içerdiğini, ancak NAND flash bellek çipinin bu kez Huawei’nin HiSilicon birimi tarafından paketlendiğini ve her biri 1 terabit kapasiteli NAND kalıplarından oluştuğunu tespit etti.

Ancak firmalar, NAND kalıbı üzerindeki işaretler bilinmediği için gofretin üreticisini kesin olarak belirleyemediklerini de eklediler. Ancak iFixit, HiSilicon’un bellek denetleyicisini de üretmiş olabileceğine inandıklarını ekledi. Mokhtari, “Yaptığımız incelemede çip kimliği uzmanımız bunu belirli bir HiSilicon çipi olarak tanımladı” dedi.

SK Hynix, “Huawei’ye yönelik kısıtlamalar açıklandığından beri ilgili politikalara sıkı sıkıya uyduğunu ve o zamandan beri şirketle olan tüm işlemleri askıya aldığını” yineledi.