Intel’den Döküm İnovasyonu Ekosistemi için 1 milyar dolarlık fon

Intel bugün, döküm ekosistemi için yıkıcı teknolojiler geliştiren başlangıç aşamasındaki start-up’ları ve köklü şirketleri desteklemeyi amaçlayan 1 milyar Dolarlık yeni fonunu duyurdu.

Intel Capital ve Intel Döküm Hizmetleri (IFS) arasındaki işbirliğinin ürünü olan bu fon,  döküm müşterilerinin -fikri mülkiyet (IP), yazılım araçları, inovatif yonga mimarileri ve ileri paketleme teknolojilerini- piyasaya sürme sürecini hızlandıran yeteneklere yapılan yatırımlara öncelik verecek. Intel, bu fon için uygun şirketlerle yaptığı ortaklıkları ve endüstrideki şu kilit yönlere odaklandığını da açıkladı: açık bir chiplet platformuyla modüler ürünleri etkinleştirmek ve x86, Arm ve RISC-V’yi içeren çoklu komut kümesi mimarilerinden (ISA’lar) yararlanan tasarım yaklaşımlarını desteklemek.

“Döküm müşterileri, ürünlerini farklılaştırmak ve piyasaya sürüm sürelerini  kısaltmak için, modüler bir tasarım yaklaşımını hızla benimsiyor. Intel Döküm Hizmetleri, endüstrideki bu önemli gelişmeye liderlik edebilecek konumda. Yeni yatırım fonumuz ve açık chiplet platformumuz sayesinde, ekosistemin, tüm yonga mimarileri yelpazesinde yıkıcı teknolojiler geliştirmesine yardımcı olabiliriz.”

Intel CEO’su Pat Gelsinger

Nasıl Çalışıyor: Intel kısa bir süre önce, ileri yarı iletken imalatına yönelik artan küresel talebi karşılamaya yardımcı olmak için, IDM 2.0 stratejisinin bir parçası olarak IFS’yi kurmuştu. IFS, ABD ve Avrupa’da öncü paketleme ve işlem teknolojisi ve taahhüt edilmiş kapasiteyi sağlamaya ilave olarak, döküm endüstrisinin tüm lider ISA’leri içeren en geniş farklı IP’ler portföyünü sunmak üzere konumlandırıldı.

Sağlam bir ekosistem, döküm müşterilerinin tasarımlarını IFS teknolojilerini kullanarak hayata geçirmelerine yardımcı olmada büyük bir önem taşır. Yeni inovasyon fonu, ekosistemi üç şekilde güçlendirmek için oluşturuldu:

• Yıkıcı start-up’lara özsermaye yatırımları,
• Ortakların ölçek artırmalarını hızlandıracak stratejik yatırımlar,
• IFS müşterilerini destekleyen yıkıcı yetenekler geliştirecek ekosistem yatırımları.

“Intel, inovasyonlara güç veren bir merkez fakat, biliyoruz ki bütün iyi fikirler bizim dört duvarımızdan çıkmıyor,” diye konuşan Intel Döküm Hizmetleri Başkanı Randhir Thakur, sözlerine şöyle devam ediyor: “İnovasyon açık ve işbirliğine dayalı ortamlarda gelişir. Risk sermayesi yatırımı alanında tanınmış bir lider olan Intel Capital ortaklığıyla yarattığımız bu 1 milyar Dolarlık fon, Intel’in tüm kaynaklarını döküm ekosistemindeki inovasyonları teşvik etmek için bir araya getirecek.”

Intel Kıdemli Başkan Yardımcısı ve Baş Strateji Sorumlusu Dan Key ise,  “Intel Capital’ın tarihi ve uzmanlığı, yongalara dayanıyor. Geçtiğimiz 30 yılda, yeraltından çıkan malzemelerden bir tasarımı uygulamak için kullanılan yazılım araçlarına kadar, yarı iletken imalatı ekosistemini destekleyen 120 şirkete 5 milyar Dolar’dan fazla yatırım yaptık. Yol gösterici girişimlerden başlangıç aşamasındaki şirketlere ve derin stratejik ve işbirliğine dayalı yatırımlara kadar çeşitli yatırımlarımız; mimari, IP, malzemeler, ekipmanlar ve tasarımda inovasyonu teşvik ediyor,” diye belirtiyor.