Huawei, “Kunpeng 930” adında yeni bir veri merkezi çipi tanıttı, ancak bu işlemci hâlâ 5 yıllık bir teknolojiye dayanıyor. Bilgilere göre çip, 2020’de piyasaya sürülen TSMC N5 üretim süreci üzerinde çalışıyor.
X’teki sızıntı kaynağı @Jukanlosreve, Huawei’nin son veri merkezi çipini — Kunpeng 930’u — ortaya çıkardı. İşlemciyi ikinci el bir Çinli ticaret sitesinde keşfetti.
Araştırmaları sırasında sızıntıcı, Kunpeng 930’un TSMC N5 teknolojisini kullandığını fark etti. Eski bir teknolojiye rağmen, çipin verimli çalıştığı ve önceki sürümüne kıyasla çok daha iyi performans verdiği söyleniyor.
Kunpeng 930, Kunpeng 920’nin halefi. Aslında 2021’de piyasaya sürülmesi bekleniyordu. Ancak ABD yaptırımları sonrası şirket yeni çip planlarını ertelemek zorunda kaldı.
Beş yıllık aralıksız çabanın ardından Huawei, geçen yıl en sonunda yeni Kunpeng 930 veri merkezi çipini Geekbench 6’da listeledi. Bu iyi bir haber olsa da, yakın zamanda yapılan bir söküm (teardown) incelemesi, çipin dezavantajının eski teknoloji olduğunu ortaya koydu.
Sızıntıcı, bir şirketin Kunpeng 930 üzerinde gerçekleştirdiği söküm videosuna dikkat çekti. Video, çipin SRAM ve bellek modüllerinin TSMC N5 süreciyle üretildiğini ortaya koyuyor. Bu da Huawei’nin hâlen çip üretiminde TSMC teknolojisini kullandığını gösteriyor.
Bununla birlikte bu durum, Kunpeng 930’un özelliklerini doğrudan sorgulatmıyor. Neden mi? Detaylara göre N5 ve N3 teknolojileri, modül yoğunluğunu ölçen birim olan bitcell boyutu açısından birbirine oldukça yakın. Bu nedenle çipin performans sorunları yaşaması beklenmiyor.
Bu bilgilerin sızıntılara ve açıklamalara dayandığını not etmek gerekiyor. Huawei henüz bu bilgileri doğrulamadı. Dolayısıyla Kunpeng 930’un teknolojisi ve dahili özellikleri hâlen belirsizliğini koruyor. Ancak yakın zamanda daha fazla detay ortaya çıkabilir.
Kunpeng 930 dışında, sızıntıcı N+3 sürecinin 5 nm’lik bir çipe yol açıp açmayacağının da belirsiz olduğunu söylüyor. Bu durum, ancak Mate 80 serisi çip teknolojisiyle netleşecek.
İlk yorum yapan olun